射線照相法（RT）

是指用X射線或g射線穿透試件，以膠片作為記錄信息的器材的無損檢測方法，該方法是最基本的，應用最廣泛的一種非破壞性檢驗方法。

(1)、射線照相檢驗法的原理：射線能穿透肉眼無法穿透的物質使膠片感光，當X射線或r射線照射膠片時，與普通光線一樣，能使膠片乳劑層中的鹵化銀產生潛影，由于不同密度的物質對射線的吸收系數不同，照射到膠片各處的射線能量也就會產生差異，便可根據暗室處理后的底片各處黑度差來判別缺陷。

(2)、射線照相法的特點：射線照相法的優點和局限性總結如下：

a.可以獲得缺陷的直觀圖像，定性準確，對長度、寬度尺寸的定量也比較準確；

b.檢測結果有直接記錄，可長期保存；

c. 對體積型缺陷（氣孔、夾渣、夾鎢、燒穿、咬邊、焊瘤、凹坑等）檢出率很高，對面積型缺陷（未焊透、未熔合、裂紋等），如果照相角度不適當，容易漏檢；

d.適宜檢驗厚度較薄的工件而不宜較厚的工件，因為檢驗厚工件需要高能量的射線設備，而且隨著厚度的增加，其檢驗靈敏度也會下降；

e.適宜檢驗對接焊縫，不適宜檢驗角焊縫以及板材、棒材、鍛件等；

f.對缺陷在工件中厚度方向的位置、尺寸（高度）的確定比較困難；

g.檢測成本高、速度慢；

h.具有輻射生物效應，能夠殺傷生物細胞，損害生物組織，危及生物器官的正常功能。

總的來說，RT的特性是——定性更準確，有可供長期保存的直觀圖像，總體成本相對較高，而且射線對人體有害，檢驗速度會較慢。

無損檢測X光機

用于工業部門的工業檢驗X光機通常為工業無損檢測X光機（無損耗檢測），此類便攜式X光機可以檢測各類工業元器件、電子元件、電路內部。例如插座插頭橡膠內部線路連接，二極管內部焊接等的檢測。BJI-XZ、BJI-UC等工業檢測X光機是可連接電腦進行圖像處理的X光機，此類工業檢測便攜式X光機為工廠家電維修領域提供了出色的解決方案。

磁粉檢測（MT）

(1). 磁粉檢測的原理：鐵磁性材料和工件被磁化后，由于不連續性的存在，使工件表面和近表面的磁力線發生局部畸變而產生漏磁場，吸附施加在工件表面的磁粉，形成在合適光照下目視可見的磁痕，從而顯示出

不連續性的位置、形狀和大小。

(2). 磁粉檢測的適用性和局限性：

a.磁粉探傷適用于檢測鐵磁性材料表面和近表面尺寸很小、間隙極窄（如可檢測出長0.1mm、寬為微米級的裂紋），目視難以看出的不連續性。

b.磁粉檢測可對原材料、半成品、成品工件和在役的零部件檢測，還可對板材、型材、管材、棒材、焊接件、鑄鋼件及鍛鋼件進行檢測。

c.可發現裂紋、夾雜、發紋、白點、折疊、冷隔和疏松等缺陷。

d.磁粉檢測不能檢測奧氏體不銹鋼材料和用奧氏體不銹鋼焊條焊接的焊縫，也不能檢測銅、鋁、鎂、鈦等非磁性材料。對于表面淺的劃傷、埋藏較深的孔洞和與工件表面夾角小于20°的分層和折疊難以發現。